证券配资教程 英伟达斥资数十亿美元布局新兴技术，有望重塑人工智能行业

　　核心要点

自今年 3 月以来，英伟达已向多家光子技术企业累计投资至少 65 亿美元。 相较于目前铜缆电信号传输方案，光子技术数据传输效率更高、能耗更低。铜缆方案已成为人工智能规模化落地的主要阻碍。 英伟达首席执行官黄仁勋在 3 月全球人工智能技术大会上表示：“我们所需的硅光技术产能，远高于当前全球现有水平。”

紧抓AI眼镜行业从单色显示向全彩显示升级的关键风口，光峰科技展现出强劲的研发实力与产品迭代速度。2025年9月至2026年1月的短短四个月内，公司完成了从蜻蜓G1到蜻蜓C1的跨越式升级，正式迈入技术爆发期。这种跨越式进步，离不开企业多年的技术沉淀。

【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com

　　过去三个月，英伟达已向多家光子技术研发企业投入至少 65 亿美元，全力攻克人工智能普及过程中的一大核心瓶颈。

　　光子技术依靠光信号传输数据。这项新兴技术相较传统电信号传输方案效率更高。电传数据能耗偏高，如今这一问题愈发制约人工智能技术的大规模应用。

　　自 3 月初起，英伟达先后向鲁门腾、科锐光电、迈威尔科技三家光子技术企业合计注资 20 亿美元；向康宁投资 5 亿美元，联合研发高端光互联解决方案；同时参与光学初创企业艾尔实验室总额 5 亿美元的 E 轮融资。

元股证券:ygzq.hk

　　福雷斯特高级分析师阿尔文・阮在接受美国消费者新闻与商业频道采访时表示：“借助光子技术，英伟达得以扩大人工智能基础设施规模，同时规避继续使用铜缆电信号带来的高昂能耗成本。”

　　“通过投资光子技术企业，英伟达能够保障该领域技术持续迭代，避免因固守铜缆电传方案，最终在扩容能力与性能表现上触及发展天花板。”

　　破解行业瓶颈

　　在人工智能基础设施中，光子技术可利用光信号，在图形处理器、内存、网络芯片、服务器及数据中心之间传输数据，不再单纯依赖铜缆电信号。

　　晨星高级股票分析师布莱恩・科莱洛表示，铜缆凭借成本低、稳定性强，目前仍是主流连接方案，但光子技术终将在人工智能基础设施领域占据主导地位。

　　他指出：“英伟达下一代机柜级人工智能解决方案，需要越来越多的光互联技术。全新模型与不断增长的使用量，令数据带宽呈指数级增长，光互联是必然选择。”

　　这家芯片巨头已将部分光子技术融入自有网络产品，推出相关工具，可实现跨区域数百万块图形处理器的互联，同时大幅降低能耗与运营成本。

　　英伟达首席执行官黄仁勋在 3 月全球人工智能技术大会上谈及公司用于连接人工智能算力中心与图形处理器集群的以太网平台时称：“放眼产业链上游，我们正稳步扩大硅光技术的应用规模。” 他还透露，公司已开始在芯片互联技术中集成光子方案。

　　“这也意味着，我们当下所需的硅光产能，远超全球现有供给能力。因此我们正携手整个供应链，助力上下游提前扩充产能。”

　　受行业利好推动，光子概念个股年内涨幅可观：鲁门腾今年以来股价上涨 134%，科锐光电涨幅达 96%，迈威尔科技 2026 年股价上涨 122%，康宁涨幅为 111%。

　　过去一年，光子技术相关企业股价集体大涨。英伟达并非唯一入局的人工智能产业链企业。

配资网站

　　超威半导体不仅和英伟达一同参与艾尔实验室融资，还在 2025 年收购初创企业伊诺半导体，并对泰拉芒特、天域人工智能等公司进行股权投资。今年 4 月，谷歌与微软旗下风投机构联合向光学企业 nEye 注资 8000 万美元，完成其 C 轮融资。

　　不过，光子技术在全栈人工智能基础设施中大规模落地，仍面临诸多挑战。

　　未来集团人工智能业务负责人尼克・佩欣斯表示：“技术本身已趋于成熟，规模化生产才是最大难题。”

　　“光电共封装组件结构复杂，光学元件与硅基芯片的对位精度要求极高，容错率极低。一旦封装环节出现问题，产品基本无法返工修复，良率难以提升。” 他补充道，“行业转型已经开启，但目前仍处于早期阶段，预计 2028 年之后才会迎来大规模普及。”

海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP

责任编辑：郭明煜 证券配资教程