
3月16日午后,PCB概念股再度拉升,超颖电子(603175.SH)涨停,金安国纪(002636.SZ)、金太阳(GSUN.US)此前涨停,沪电股份(002463.SZ)、胜宏科技(300476.SZ)、富佳股份(603219.SH)纷纷拉升。
年初至今,日均成交额已由第四季的2300亿回升至2600亿港元。该行维持对今年日均成交额的正面看法,预期进一步的盈利预测上调将成为其估值重估的催化剂,将今明两年盈利预测分别上调4.7%及2.7%,全年日均成交额预测调整至2620亿及2720亿港元,维持“买入”评级,目标价从550港元微升至552港元,相当于2026年预测市盈率约36倍。
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消息面上,英伟达GTC 2026大会主题演讲将于当地时间3月16日举办。另外,供给端涨价潮持续来袭,进一步强化PCB行业量价齐升逻辑。据媒体报道,日本半导体材料巨头Resonac(力森诺科)已自3月1日起上调CCL(铜箔基板)及粘合胶片价格,涨幅达30%;电子材料大厂三菱瓦斯化学也同步跟进上调相关材料价格,覆盖覆铜板、半固化片等PCB核心上游原材料。
此外,3月13日,天风国际证券分析师郭明錤最新供应链调查显示,英伟达(NVDA.US)已与PCB厂商就下一代覆铜板(CCL)材料M10启动测试,目标应用涵盖Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。若M10测试如期推进,量产时间节点锁定在2027年下半年,届时将开启新一轮AI服务器PCB材料的规模化采购周期,相关供应链厂商有望迎来业绩催化窗口。
中信证券指出,我们持续看好AI PCB在持续升规升阶、应用拓展以及推理/ASIC需求放量下的发展机遇,其反映的是AI芯片及高速网络对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求快速增长,行业2027/2028年的增量能见度持续提升,我们预计全球AI PCB市场规模至2027年将增长至1493亿元股票配资最低门槛,同比+72%,2027年及以前行业高阶产能仍将持续供需偏紧,龙头厂商业绩兼具高增长性及高确定性,行业整体的估值水平仍存在进一步的提升空间,我们持续看好AI PCB板块未来的弹性空间。

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