三星电机公司周三表示,已签署一项价值 1.5 万亿韩元(约合9.929 亿美元)的协议,向美国一家大型科技公司供应硅电容器,硅电容器是先进半导体封装和芯片的关键组件。
配资炒股三星电子旗下这家电子元件子公司表示,将从2027年1月到 2028 年12月向一家未公开的美国客户供应硅电容器。
硅电容器是高性能半导体封装的核心组件,包括人工智能 (AI) 服务器的图形处理器和高带宽存储芯片。
与多层陶瓷电容器相比,硅电容器体积更小、功耗更低,并且具有更高的耐热性和更精确的电容控制。
三星电机表示,计划通过拓展与全球客户的合作关系,加强其在高性能计算组件市场(包括自动驾驶系统和移动设备应用领域)的影响力。
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责任编辑:于健 SF069证券配资排行网

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